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隨著電子產(chǎn)品的輕薄化、柔性化趨勢(shì)日益顯著， 柔性覆銅板 （FCCL）作為柔性電路板（FPC）的核心材料，其性能和可靠性受到了廣泛關(guān)注。而在眾多材料中， 透明聚酰亞胺薄膜 （···
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