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在5G通信、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備對(duì)電路基板的性能要求愈發(fā)嚴(yán)苛。 聚酰亞胺覆銅板材 （Polyimide Copper Clad Laminate, 簡(jiǎn)稱(chēng)PI CCL）憑借其耐高溫···
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